均热板铜网烧结工艺参数

均热板铜网烧结的主要工艺参数受温度、压力、时间、真空度、中间层、冶金特性、石墨模具等影响较大。

(1)温度：扩散焊温度一般为0.4一0.6倍的金属熔化温度。温度越高，原子的动能越大，越利于扩散过程的进行。但温度越高，变形应力也越大，因而导致焊件的整体质量下降。

(2)压力：加压力的作用是引起待焊结合面微观塑性变形，使结合面之间形成最大的接触，挤出氧化物和污染物，并达到原子间的结合，为扩散焊创造条件，增加压力提高接头强度。但压力过高会引起工件过大的塑性变形。

(3)时间：增加焊接时间可以满足原子扩散焊所需时间，并使焊件接头处的原子相互扩散、固相反应进行到一定程度，有利于提高接头的强度。但时间过长，则晶粒长大及某些异种材料生成的脆性相增加，反而使接头的性能劣化。焊接时间的范围很大，可以从几秒到几十小时，从生产效率考虑，应在满足焊接质量的前提下尽量缩短时间。

(4)真空度：真空度越高，净化作用越强，越利于焊接。但妄空度过高则生产成本将会增加。

(5)中间层：中间层能降低焊接温度，增加实际接触面积，降低焊接压力和时间。中间层厚度一般不超过0.25～100μm。

(6)冶金特性：在焊接同种金属时，同素异构转变和显微组织往往会改变扩散速度。通过在合金中加入高扩散系数的元素能增加扩散能力，但焊后必须进行充分热处理，使高扩散系数的元素远离结合面并分散开来，这对于在高温下工作的焊件是很重要的。

石墨模具是均热板铜网烧结与上下盖焊接的承载体，选择质量好的石墨模具（石金科技）可以提升烧结焊接的最终质量，进而影响良率，降低成本。

本文出自深圳市石金科技股份有限公司，公司是集销售、应用开发，产品加工的石墨专业厂家，专门为模具行业、机械行业、真空热处理炉、电子半导体及太阳能光伏产业等提供石墨材料、石墨电极和相关的石墨制品，欢迎致电13662687390